FOOD Magazine L'alimentaire à la loupe
À l’occasion du salon international Interpack 2026 qui se tiendra du 7 au 13 mai 2026 à Düsseldorf en Allemagne, le groupe allemand LoeschPack met en avant ses dernières innovations en matière de technologies d’emballage, avec en point d’orgue une première mondiale.
Le fabricant, aux côtés de sa société sœur Hastamat, présentera une large gamme de machines à haute performance et de solutions intégrées. Au cœur du dispositif, une ligne d’emballage développée conjointement illustre l’intégration complète des processus, de la manipulation du produit jusqu’au conditionnement final prêt à la vente, en privilégiant notamment des matériaux à base de papier.
Parmi les nouveautés, LoeschPack dévoilera une nouvelle machine de suremballage plié dédiée aux tablettes de chocolat. Entièrement repensée, cette technologie mise sur la performance, la flexibilité et l’efficacité énergétique, tout en optimisant les coûts et la facilité d’utilisation. Elle répond aux exigences croissantes du marché international, notamment en matière de durabilité et de productivité.
Le groupe présentera également des solutions d’emballage hermétique à très haute cadence, capables de traiter jusqu’à 600 produits par minute, garantissant à la fois protection optimale et qualité esthétique. Dans le domaine du conditionnement secondaire, ses encartonneuses permettent une production rapide et adaptable de présentoirs pour divers produits, répondant aux besoins de volumes élevés et de flexibilité.
